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根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。

激光打孔的優(yōu)勢(shì)：

1.非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此消除了鉆孔振動(dòng)對(duì)材料造成的損傷。

2.無(wú)切屑：當(dāng)工件暴露于激光下時(shí)，制成工件的材料將熔化。同時(shí)，熔化的材料將蒸發(fā)到周圍的環(huán)境中。這意味著激光鉆孔不會(huì)像其他鉆孔過(guò)程那樣產(chǎn)生切屑。

3.精確控制：我們可以控制激光束的光束強(qiáng)度、熱量輸出和持續(xù)時(shí)間。這有助于創(chuàng)建不同的孔形狀并提供高精度。

4.高縱橫比：電路板上鉆孔的最重要參數(shù)之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創(chuàng)建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

5.多任務(wù)處理：用于鉆孔的激光機(jī)也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等