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根據小孔的尺寸范圍劃分為六檔：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);

超微孔:<0.001(mm)。

激光打孔的優勢：

1.非接觸式工藝：激光鉆孔是一種非接觸式工藝，因此消除了鉆孔振動對材料造成的損傷。

2.無切屑：當工件暴露于激光下時，制成工件的材料將熔化。同時，熔化的材料將蒸發到周圍的環境中。這意味著激光鉆孔不會像其他鉆孔過程那樣產生切屑。

3.精確控制：我們可以控制激光束的光束強度、熱量輸出和持續時間。這有助于創建不同的孔形狀并提供高精度。

4.高縱橫比：電路板上鉆孔的最重要參數之一是縱橫比。它是鉆孔深度與孔直徑之比。由于激光可以創建直徑非常小的孔，因此它們提供了高縱橫比。典型的微孔具有 0.75:1 的縱橫比。

5.多任務處理：用于鉆孔的激光機也可用于其他制造工藝，如焊接、切割等